方正科技公司于2007年1月完成2005年度配股方案，共计募集配股资金净额 695,592,666.98元 （扣除发行费用等），根据《方正科技集团股份有限公司配股说明书》募集资金使用要求，将全部投向公司的PCB业务单元，《配股说明书》中计划投资如下：
1、由控股子公司珠海多层实施新建HDI项目。珠海多层HDI项目的建设资金来源于股东增资资金，其中本公司利用本次配股募集资金61,823.25万元增资。
2、由控股子公司杭州速能实施PCB技改项目。杭州速能实施PCB技改项目的建设 资金来源于股东增资资金，其中本公司利用本次配股募集资金21,564万元增资。
截止 2007 年 10 月 20 日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向珠海方正科技多层电路板有限公司和杭州速能方正科技有限公司分别增资 4.8 亿元和 0.6 亿元，目前还剩余配股募集资金1.5559亿元。 （三）剩余募集资金投向变更原因
PCB产业发展状况：发展迅速但成本上升很快，产业有向中西部转移及利润逐步向高端产品积聚的趋势。
PCB产业由于受成本和下游产业转移的影响，正迅速向中国积聚。随着中国PCB产业规模的扩大，生产成本上升迅速，其中人力成本上升是重要因素，每年超过将近25%；由于人力成本的上升，国内PCB产业正在向中西部转移。由日本明幸电子株式会社投资2亿美元国内最大的PCB制造工厂已在武汉投产。2005年～2008年，境外在中国投资PCB材料、设备的企业越来越多，金额越来越大，产业链越来越长，向PCB两端延伸，其中FPC 、HDI、和IC载板增长势头最大。
