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海力士推新款手持装置用DRAM

  根据富比世(Forbes)报导,韩厂海力士(Hynix )推出运作时脉达200Mhz的利基型手持装置用DRAM,号称速度较现有一般手机用的DRAM快上1.5倍,海力士并表示,将推出针对手机平台,结合DRAM与NAND型Flash的多晶片封装(MCP)产品。

  海力士该款晶片不但速度快,连体积也号称是全球最小的手机用记忆体晶片,大小仅8mm × 10mm,容量为512Mb,资料传输频宽为每秒1.6 GB,运作时脉为200Mhz,较海力士现有的手机记忆体晶片产品快上1.5倍,可望提高海力士在手机用记忆体市场的能见度。

  海力士进一步表示,新款晶片尺寸相当小,非常适合迷你、薄型手机的记忆体需求,能够提供给3G手机应用,也提供包括数位媒体广播(DMB)的行动电视等服务,让消费者享受到大容量与高速记忆体搭配的手机所带来的好处。

  另外,海力士也宣布,将结合512Mb的DRAM晶片与NAND型Flash,以MCP方式封装,结合2者优点的产品,能够应用在超薄手机上,让这类手机的功能设计有更多发挥的空间。

  目前,3G手机应用较大容量的512Mb记忆体产品情况相当多,也让手机记忆体容量增高成为新趋势,包括日厂尔必达(Elpida)等记忆体厂,均在2006年陆续加重布局这块领域的力道。



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