台系IC基板厂第4季度在PC景气独占鳌头下，全懋和南电的覆晶基板出货仍佳，但其中全懋因通讯需求下滑，打线基板出货减少，加上美元贬值，侵蚀营收，估计11月营收未能续创新高，单季度营收表现略为不如预期，单季度营收季度增率将往公司预估值6%下限靠拢。南电则一枝独秀，11月营收落在38亿~39亿元续创新高，12月可望上看40亿元。
以PC应用为主的全懋目前覆晶基板产能利用率已拉高到90%上，但打线基板(Wirebond)则因通讯类需求下滑，致使覆晶基板出货优于打线基板，11月PC需求并未明显下滑，加上美元贬值，侵蚀营收，估计11月营收将近13亿元，略比10月13.55亿元衰退。全懋表示，整季度营收仍持续攀升，但力道不如预期，估计季度增率可能靠近原本预估的下限6%水平。全懋上季度财务报告会估计第4季度增长率为6~10%。
南电受惠于英特尔(Intel)将逐步提高45纳米工艺比重，加上绘图芯片厂商如恩威迪亚(NVIDIA)、超微(AMD-ATI)等高阶绘图芯片用覆晶基板的层数提高到8层板，使覆晶基板的产能利用率可望由上季度的90%提升至95%，显见覆晶基板订单畅旺，该公司估计11月营收可望续创新高，落在38亿~39亿元之间，12月营收持续攀升，介于39亿~40亿元。
至于以通讯为主的景硕第4季度增长力道不及全懋和南电，主要系高阶手机市况不如预期般强劲。该公司11月营收约12.5亿~13亿元之间，12月持续下滑，落在12亿~12.5亿元，包括手机、闪存及PC类需求均呈下滑走势，估计单季度营收季度增率约5%。
展望第1季度，向来为传统淡季，景硕估计单季度营收再将比第4季度衰退8%。不过，景硕看好的FC CSP基板，在手机及通讯芯片大厂如意法半导体(STMicroelectronics)、博通(Broadcom)、德仪(TI)等持续转进改采芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)方式下，该项业务第1季度表现将不会大幅衰退。全懋目前亦小量出货FC CSP基板，客户为封装厂和IDM厂，预期2008年将可望大幅增加需求。
