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金像电估Q4合并营收将以55亿元

  PCB厂金像电子初估11月合并营收低于19亿元,无力突破10月创下的19.14亿元历史单月新高;但整体来看,2007年第4季合并营收以超过55亿元创单季历史新高,并较2006年同期的42.67亿元成长28.9%。

  在度过2007年的第4季旺季之后,金像电子主管强调,预估2008年第1季的合并营收并将较今年第4季下滑10-15%。

  而金像电子目前除了苏州厂、常熟厂的产能陆续开出之外,公司方面为提高产品平均毛利率,2008年将在台湾中坜厂扩增HDI产能,预计将投资10-15亿元采购HDI 设备例如雷射钻孔机等,以今年的台湾厂的营收来看,HDI产品比重占约10%,预计在2008年将会倍增达到25% 。

  金像电主管强调,在NB的发展趋势上,由于NB的发展走向轻薄短小的设计,未来NB板的生产采用HDI的制程比重将出现明显提高,目前规划强化HDI产能以迎合此一NB的市场趋势。

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