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世平汇科推出立体声模块与无线喇叭解决方案

  世平集团汇科公司研发的第二代"立体声蓝芽模块与无线喇叭"解决方案,将为蓝芽的应用,引进更多的创意与思维。第二代解决方案采用Broadcom BCM2037芯片,不但将立体声蓝芽模块化,并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路,同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。

  蓝芽无线的立体声频道在喇叭上是核心的重要组件(当然价格也是),Acoustic 2GO选定博通半导体(Broadcom)的单芯片处理器(RF+BB+MAC)编号BCM2037,在于其强大的技术优越性:

1. 运算能力
  BCM2037为7mm * 7mm 100pin LTCC包装,内建ARM7TDMI处理器。所有Software stack(堆栈架构)Components例如mono 与 stereo应用,均由ARM7来运算。

  其中最重要的是支持A2DP,AVRCP,HS,HF四种profile(应用格式),而A2DP中的压缩并解压缩SBC(Sub-Band Codec)格式,即由ARM7来运算,彻底实现高品质音乐的无线传输,并保有极高的无线技术品质。

2. 音频品质
  BCM2037透过I2S与Wolfson WM9731 audio codec接轨。虽然增加了成本,但取得了较佳的音频品质(SNR 87db)。此音频品质在一般立体声耳机的应用在人耳是很难分辨的。但应用在喇叭上经过扩大功率的输出后,音频效果立刻分出优劣。

3. 低功耗
  BCM2037核心运算电压为1.8 volt,输入电压可因为降压应用不同而有三种模式(2.0 volt, 3.3 volt, 5.0 volt),芯片本身功耗只有40MA@2.0 volt,约为80m watt,为可携式喇叭的重要考量元素。

4. 多元的外接功能
  I2S接口 - 用来连结Audio Codec。目前使用的Audio Codec为Wolfson公司的WM8731。
  USB接口 - 用来Update Firmware (DFU)。
  UART接口 - 921600bps,console port。
  GPIO接口 - 共计28组,支持个别程序化。
  PCM接口 - Audio应用。
  SPI接口 - Three wire 应用。

蓝芽模块 FHW-BS1-BCM2037规格
  1. 支持Bluetooth 2.0 兼容于V1.2。
  2. 涵盖范围:蓝芽Class1开放空间可达100公尺。
  3. 蓝芽功能:A2DP进阶音频传递功能。
  4. HFP:免持听筒。
  5. AVRCP影音摇控功能。
  6. 格式SBC。
  7. 接口:GPIO, SPI, PCM, USB。
  8. 接收灵敏度 -84dbm(max), <=0.1BER。
  9. 射频输出功率:15.5dbm(max), Class 1。
  10. 天线:Chip antenna/dipole optional。
  11. 工作电压 3.3V。
  12. 外观尺寸:5.5mm(长)*3. 5mm(宽)* mm(高)。



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