据日经BP社报道，NEC电子将把日本国内半导体生产工厂由目前的7家重组为3家。此前的工厂有的只能做前工序加工,有的只能做后工序加工，而整合为3个工厂后，每个都将可前、后工序兼具。计划建成依SoC和MCU等不同半导体产品划分的纵向体制。NEC电子希望通过此次的重组削减成本、提高质量。
NEC Fabserve（神奈川县相模原市）面向尖端产品试制等用途的300mm晶圆生产线将于09年3月停止生产，移交给山形日本电气（下称NEC山形）。同时，将在NEC山形新建从事尖端工艺及电子元件开发的工厂。计划将山形地区作为从事尖端产品的由开发到量产的基地，增强其实力。
相模原的300mm生产线相关业务的约700名员工除部分人员外，将分赴新设的山形工厂、NEC山形、NEC电子总部（神奈川县川崎市）以及决定共同开发32nm工艺的东芝下属的Advanced Micro Electronics Center（神奈川县横滨市）等。
九州日本电气（下称NEC九州）、山口日本电气及NEC Semicon Package Solutions（福冈县柳川市）3家公司预定于08年4月，由存续公司NEC九州吸收合并。合并后主要将将生产MCU。
关西日本电气预定于08年4月吸收合并福井日本电气。合并后，将生产功率半导体、显示驱动器及化合物半导体。
