无晶圆专用集成电路工厂eSilicon Corp公司，已向65纳米制程的时代迈进，并在该领域内积极参与多元化的定制设计。2007年，eSilicon 首先通过高其在ARM926EJ处理器核心的预硬化处理展示了在65纳米设计上的专业技术。“我们发现在高级处理结点上对开发芯片的显著需求，以及大大小小用户希望得到专业的帮助以向前迈进” eSilicon公司市场部的副总经理 Hugh Durdan说。
“新的ASSP/ASIC技术活跃在芯片设计领域中成长在处理结点的技术前缘”iSuppli Corp公司的首席分析师Jordan Selburn如是说。
“我们的研究显示了在65纳米技术上设计的活跃性，这种技术会持续加强至少到2009年，那时它将是主流技术，并比其他结点技术设计更多的芯片。”该分析师说，“再者，2007年和2008年在65纳米技术上起步，在2010年将会带来150亿美元的收入 。”
