TD-SCDMA产业联盟日前透露TD产业化的最新进展，称TD双模终端待机时间已达80-100小时，预计在明年一季度可提供HSDPA终端。
TD联盟相关人士称，TD终端产品目前已经基本成熟，可以稳定提供话音、可视电话、网页浏览、视频点播、手机电视等3G典型业务。
据介绍，目前，TD双模终端待机时间已达80-100小时，在稳定性和省电能力方面都已经接近商用终端水平；年底前可提供R4版本的双模终端，2008年一季度可提供HSDPA终端。
此外，终端基带芯片经过试验网的不断测试，也已满足商用要求，待机和工作电流等参数全面达标。包括双模自动切换、HSDPA和MBMS等主要功能，均已能够稳定承载CS64K、PS128K、PS384K、HSDPA等各级速率的高速数据业务。
TD联盟透露，目前联盟中已有5家芯片企业可提供商用产品，其中国产射频芯片产品获得群体突破，已有3家企业开发出宽频带终端射频芯片，并可可行支持HSDPA功能。
