目前，OK国际正庆祝其在"全球技术奖"颁奖典礼上收获的傲人佳绩。OK国际的APR-5000-DZ先进封装返工系统摘取了手工焊接、维修和返工类奖项的最高荣誉。
APR-5000-DZ先进封装返工系统特别具有双对流底侧加热功能，支持无铅返工和高热需求应用。该系统能够在针对性和控制力较强的返工过程中，不断提高加热速度并对温差实行更加严密的控制，可理想地用于各种高热需求板，包括不超过12英寸x 12英寸（305毫米x 305毫米）的无铅装配和多层装配。APR-5000-DZ基于OK国际"APR-5000系列"经实践证明的各种优势，并在国际电子生产设备贸易博览会（Productronica）颁奖典礼上被认定为先进封装返工的一项重要创新。
颁奖典礼上，市场开发经理--APR专家Paul Wood和工程总监Hoa Nguyen代表公司领奖。Paul Wood说："很高兴能获得这一享有威望的美誉，它肯定了我们不断为电子装配领域提供创新的承诺。对于从事球栅阵列（BGA）和表面贴装技术（SMT）返工，尤其是无铅工作的制造商而言，APR-5000-DZ系统取得了突破性进展。我们获得的‘全球技术奖’确定了APR-5000-DZ系统作为当今行业先锋技术所享有的地位。"
