网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

环氧树脂胶粘剂“三耐老”性能评价

  环氧树脂胶粘剂是各类胶粘剂中,综合性能最好的胶种之一,但它决不可能任何指标都占优。哪么,它的耐水老化、耐盐雾老化、耐霉菌老化性能如何呢?黑龙江省石油化学研究院的科研人员,最近对此进行专题研究。通过测试用环氧胶粘剂粘接的表面经处理的PTFE膜与铜合金等试件的剪切强度及剥离强度,考察了环氧胶粘剂的耐水老化性能,耐盐雾老化性能和耐霉菌老化性能等,结果表明“3耐老”性能同样是较好的。研究表明,研制的环氧胶粘剂尤其是含改性剂A的胶粘剂粘接件,有较好的耐水及盐水老化性能;在盐雾老化条件下对剥离强度的影响比对剪切强度的影响小些;而在霉菌老化条件下,对剥离强度的影响比对剪切强度的影响要大一些。
 

  对经常在潮湿环境工作的电子仪器|仪表设备用材料,为使其长期保持正常工作,常需考察所选材料的耐水性和耐环境因素的老化性能,目前已有一些有关环氧胶粘剂老化性能的研究报导。为考察粘接件的耐水老化,耐盐雾老化和耐霉菌老化等性能,科研人员首先研制环氧胶粘剂。其中1#样为胶粘剂配方加的是自制改性剂A;2#样为胶粘剂配方中加的是疏水气相二氧化硅,但其加入量较少;3#样为环氧胶粘剂,配方中不加任何填料;4#样为胶粘剂配方中加滑石粉和钛白粉。


  老化实验首先是粘接件的耐水煮老化:将铝合金粘接件置于恒温在98±1℃的自来水中,水煮老化一定时间后检测粘接件老化前后的强度。结果表明:1#样品在水煮初期胶粘剂剪切强度有明显增大现象,当水煮时间大于9小时后,随着水煮时间的延长强度有所下降,但经72小时水煮强度较初始强度升高率为49.4%;2#样品在水煮过程中,随着水煮时间的延长强度呈明显下降趋势,经72小时水煮后强度下降率为37.1%,下降幅度很大,说明疏水气相二氧化硅不但未提高胶粘剂的耐水性,反使胶粘剂更易受水的作用而使强度较大损失;3#样品在水煮过程中强度先呈上升趋势,当水煮时间大于9小时后,随着水煮时间的延长强度有所下降,但经72小时水煮后强度下降率为4.4%; 4#样品在水煮过程中强度先呈上升趋势,经72小时水煮后强度较初始强度升高率为1.01%,结果说明该配方胶粘剂耐水性较好。


  耐盐水煮、耐盐雾和耐霉菌老化所用粘接件为铜合金/PTFE膜/铜合金,其中PTFE膜的两表面先经钠-萘法处理过,铜合金粘接部位的表面先经氧化处理。耐盐水煮将粘接件置于浓度为5%的氯化钠水溶液中,在高压锅内将盐水加热煮沸一定时间后检测粘接件老化前后的强度,经长达42小时连续在苛刻条件下老化后,粘接件的剪切强度保持率为58.1%,剥离强度保持率为72.3%;耐盐雾老化试验用氯化钠溶液浓度:5±1%、PH=6.5~7.2,试验温度 35±2℃,试验时间21天,粘接件经21天连续盐雾老化后剪切强度下降幅度为15.3%、剥离强度下降幅度为2.62%、强度下降幅度均较小;耐霉菌老化试验用菌种有黑曲霉、黄曲霉、杂色曲霉、绳状青霉、球毛壳霉,试验在温湿度交变循环条件下进行,每24小时循环一次,前20小时保持温度为30±1℃、相对湿度为95±5%,以后的4小时中温度为25±1℃、相对湿度>95%、最少2小时、试验时间28天,粘接件经28天连续霉菌老化后剪切强度下降幅度为8.70%、剥离强度下降幅度为19.7%、强度下降幅度也不大。

热门搜索:01M2251SFC3 SBBSM2106-1 TLM609GF BTS410F2E6327 02B5000JF RBC11A 2856142 2320296 TLP810NET 2839376 BTA12-800TWRG 602-15 LED12-C2 2838319 SBB1602-1 2858043 01M1001JF 2838228 TR-6FM SS361220 ADS1013IDGSR PS361220 PS480806 BTS412B2E3062A PDUMV20
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质