FXL2TD245可为每个位提供独立的方向控制，这是真正的独特属性，能够配置电平转换器以用于多种不同的设计。FXL2TD245采用超紧凑型MicroPak封装，提供全面的功能性，而其占位面积较市场上同类产品小很多。这种灵活及外形紧凑的电平转换器能协助用户大大缩短上市时间、节省线路板空间及降低材料成本，所有这些都是现今低压应用的关键考虑因素。
除了性能和占位空间方面的改进外，FXL2TD245能够提高系统的可靠性。例如，与无引线封装相比，其10接线端MicroPak封装提供35% 更多的焊盘接触面积，使到器件和线路板之间获得更高的粘接强度。当电源电压 (Vcc) 相等于地电平 (GND) 时，FXL2TD245更提供可切换至3态的输出，有助于实现更稳健的设计。它同时也提供内置的断电保护功能。
飞兆半导体不断丰富的FXL逻辑变换器电平转换器系列为设计人员提供了众多的器件选择，可以更好地优化其特定应用。
FXL2TD245采用无铅封装，能够达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。
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