中芯国际明年生产90纳米芯片 缩小技术差距

北京时间12月18日消息，据香港媒体报道，中国内地最大的芯片代工厂商中芯国际将于明年第一季度开始生产90纳米芯片，进一步缩小同台湾地区主要竞争对手之间的技术差距。　　目前，中芯国际主要生产技术相对落后的0.35到0.13微米芯片，而全球最大的两家芯片代工厂商台积电和联华电子早在一年多以前就开始生产90纳米芯片。为了获得更好的产品价格，中芯国际等内地芯片代工厂商也开始研发更先进的技术，以吸引高端客户。中芯国际财务主管龚志伟表示：“我们已经获得了德州仪器|仪表等客户的订单，并将试验产品发给客户进行资格认定。一旦通过认定，我们的产品就将投入量产。”
　　龚志伟同时称，中芯国际的芯片技术在内地市场处于领先位置，目前该公司正在研发更先进的65纳米芯片生产工艺。尽管对芯片产业的未来充满信心，但中芯国际在扩大生产规模方面却非常谨慎，而是更倾向于将芯片生产业务外包以降低生产成本。他说：“目前我们的产能仅能满足5%到6%的内地市场需求，但未来几年内中国本土的芯片产业将取得长足的进步。”龚志伟表示，中芯国际愿意同台积电和联华电子等台湾厂商合作，共同开发中国芯片市场。
　　本周三，中芯国际宣布与荷兰ABNAMRO银行以及Commerz银行签订8500万欧元的长期贷款合同，用于购置设备。龚志伟表示，这是中国公司首次获得不需中国政府担保的出口信贷。中芯国际上次获得的5亿美元长期贷款平均利率为2.75%到5.02% ，而此次贷款的利率则低得多。