“血的教训让我意示到，长电必须走高端路线。今天，创新已经深深的融入到了我的血液中。”江苏长电董事长王新潮在11月29日的半导体制造年会上的这句肺腑之言，也代表了中国很多封测企业今天的心声。
经历了今年的高速增长，中国 半导体制造企业开始感受到了生存的危机与竞争的压力。在中国的劳动力成本也在不断提高时，走出低端产品价格竞争的怪圈，实现生产管理的优化，提高生产效率就成为了企业面临的最大挑战。在无锡举办的此次研讨会上，演讲者不约而同的都在讨论这一主题，同时EHS（环境、健康与安全）、PFC气体排放与节能也成为了讨论的热点。
作为第一家中国上市的封测企业，长电从低端产品起家，利用中国的成本优势打败了Samsung等国际竞争对手。但中国同行的竞争，也让长电尝到了价格战对企业的伤害。在深入思考经营模式后，长电开始走向高端，通过自主创新和引进国外先进技术，开始走向晶圆级封装等国际先进领域。“今年我最高兴的事是长电获得了国家统计局创新能力行业10强的第一名。”
SEMI中国区总裁丁辉文将现金流分析法应用到了半导体制造业。他说，现金流速快的公司对外界波动的抵抗力就会更强。通过提高设备使用率、降低cycle time，精简供应链、优化研发生产流程等方法，实现工厂效率的提高，促进现金的快速流动是现代企业提高竞争力的关键。AMD通过外包制造、优化生产管理，实现了设备材料成本的相对降低，实现了总体成本13％的节省，从而增加核心竞争力。Intel将F1赛车的HPM（High Precision Maintance）的模式来维护自己的设备，精确的管理方法实现了zero downtime，从而大大提高了cycle time。
