根据来自线路板制造商的消息，随着英特尔计划在其下一代Montevina笔记本平台中采用高密度互联机路板，笔记本供货商诸如戴尔最近开始和台湾线路板供货商联系，期望在2008年，戴尔公司25%的出货量将采用高密度互连技术。
线路板制造商指出，如果今后笔记本平台确实采用高密度互连技术，对他们来说将是一个新商机。现在，主要供货商包括瀚宇博德和金像电子 (GCE) 都在和英特尔接触，而金像电子已经为笔记本供货商和制造商送去产品样品。
除了主要供货商，其他还拥有高密度互连技术的线路板制造商包括华通计算机、耀华电子和健鼎科技，鉴于采用高密度互连技术的笔记本发货量将增长，它们将从中受益。
一些线路板制造商指出，笔记本是否能够采用高密度互连技术取决于笔记本面板尺寸，因为高密度互连 技术适合制造小型多功能设备，例如小于13.3英寸的笔记本。另外，高密度互连板的成本仍然比标准线路板高，这意味着全部笔记本都采用高密度互连技术的机会不高。
