尽管AMD曾极力否认要将自己的处理器制造业务外包给台积电（TSMC），但是越来越多的分析家通过预测AMD与英特尔（Intel）和台积电的关系后表示，由台积电代工AMD处理器制造的可能性仍然比较大。
最近两大投资公司Caris & Co.和雷曼兄弟公司（Lehman Brothers）都表示，AMD其实正在考虑将处理器制造业务交给台积电，并且有可能会将更多的外包业务交由特许半导体（Chartered）、甚至是IBM来完成。不过AMD今年年初宣布了“资产精简”战略，同时将一年一度的财政分析日从11月延迟到12月，这些都暗示着AMD可能会采取让人意想不到的举动。
Caris & Co.的分析师Daniel Berenbaum表示，AMD与台积电的关系比预期的要好很多。台积电将从2008年上半年开始为AMD的数款非主流处理器进行试产，其中包括集成了图形核心和x86核心的Fusion、Falcon处理器芯片。不过需要指出的是，Berenbaum认为AMD最好不要将处理器制造业务交给台积电，否则就会背离AMD当初制定的“Fab Light”战略。
此外，雷曼兄弟分析师Tim Luke分析说，AMD和台积电可能正在酝酿由台积电为AMD制造低成本处理器的计划。而AMD也可能会考虑把这一业务外包给特许半导体或IBM。“我们预计在这一计划的初始阶段，台积电可能只会进行小量生产，并且不会用到一些关键技术，不过这样的计划对于AMD来说是颇具建设性的。”
其实台积电和联合微电子公司（UMC）都具备了为某一芯片进行批量处理的技术，但是这一技术却不能应用在微架构方面。不过，现在越来越需要处理器制造方面和代工厂商紧密合作，同时代工厂商的技术也在不断提高，再加上AMD Fusion处理器芯片并不是针对高端市场的产品，所以台积电拿到AMD订单的可能性还是很大的。
