所有这些解决方案都使通过使用DxO专有的、高度可配置与可编程的SIMD处理器内核而执行的，同时在功耗、体积以及外形方面都实现了优化。由于其基础架构的灵活性，这些解决方案以多种配置形式推出，以支持从1.3MP到12MP的清晰度。这些解决方案可嵌入在CMOS图像传感器芯片上、相机模块内的辅助芯片上，亦或是基带或应用处理器芯片上。
DxO Labs首席执行官Jerome Meniere表示：“尽管拍照手机的平均分辨率在升高，但这些设备可用的图像处理质量仍滞后于DSC和D-SLR。通过开发面向我们DxO Optics Pro软件的先进图像处理技术，以及对DxO内部RTL和硅设计能力建设的投资，现在我们能够为拍照手机提供优质的图像处理技术。随着我们的客户开始使用这些技术，我们相信拍照手机图像质量与DSC图像质量之间的差距将进一步缩小。”
