网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

LG采用Tensilica处理器IP核进行T-DMB芯片组中的音频设计

  Tensilica公司日前宣布,韩国LG电子获得其Diamond 330HiFi 音频内核的授权,该产品是业界最受欢迎的用于手机中的音频处理的IP核。LG电子将在下一代移动电视的芯片组中采用Diamond 330HiFi音频引擎。

  LG电子最近在他们地面数字多媒体广播(T-DMB)电话中采用Tensilica公司的Xtensa处理器IP核完成了视频处理和控制的功能。现在LG又选择了Diamond 33HIFI来实现下一代产品的音频功能。对此LG的副总裁Woo-Hyun Paik博士表示,“我选择Tensilica公司的Diamond Standard 330HiFi音频引擎的原因有三点:低功耗、对广泛音频编解码器的支持、以及我们DMB部门跟Tensilica公司的技术之间互相信任的关系。Tensilica公司的音频引擎是一种已经得到验证的解决方案,可直接融入到我们下一代的设计中。”

  Tensilica公司的市场副总裁Steve Roddy表示,“LG公司的工程师在全世界的手机设计领域趋于前列,尤其能够设计出象移动多媒体这样的先进功能。通过采用我们HiFi2音频引擎这种 可融入式音频解决方案,他们能够利用软件应用包的优势,包括广泛的音频和语音编码器和解码器,为LG公司下一代多媒体芯片设计提供更加丰富的多媒体功能。”



热门搜索:8300SB1 2838228 SBB400 PS2408RA ADS1013IDGSR BT137S-500E 6SPDX-15 SBB1005-1 2858043 2866569 B20-8000-PCB 01C1001JF CC2544RHBR 2920078 2762265 2838322 TLP808TEL UL24RA-15 PS361220 SS7619-15 SBB2805-1 PDU12IEC TLP808TELTAA 2838319 TLP1210SATG
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质