旭德科技昨日董事会决议合并转投资7.38%的晶强电子，定12月31日为合并基准日，旭德是欣兴电子的关系企业，未来可望强化欣兴印刷电路板集团未来在薄膜覆晶的竞争力。
旭德是全球第二大印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）集团、联电旗下欣兴的「兄弟」公司，欣兴持股逾三成且掌控经营，主要生产IC基板，刚登录兴柜，昨天成交价20元；欣兴也持有晶强逾10%的股权，三家公司彼此关系本就密切，除此之外，高尔夫球头大厂复盛工业也是晶强大股东。
晶强主要生产驱动IC厂所需的卷带封装基板（TAPE Carrier Package）产品自动卷带式引线架（TAB TAPE），相当于软性印刷电路板（FPC）的集成电路（IC）基板业，也积极提高技术层次到薄膜覆晶（COF），但近几年营运一直未见明显起色且处亏损。
旭德表示，依据双方去年底财务报表并参酌经营状况、每股净值、公司展望等因素，合并换股比例为晶强3.8普通股、特别股换发本公司1股，旭德为存续公司
旭德说，合并后可整合、调配双方人力、技术与资金等各项资源，且产品、市场具互补效果，强化营运效益及提升整体经营绩效，无论营业规模或产能规模都将提升，对每股净值及每股盈余应有正面效益。
