领先全球的半导体与系统解决方案供应商英飞凌科技与全球最大半导体封装与测试厂日月光半导体制造股份有限公司（ASE），宣布双方将合作一种新型封装技术，该技术导入更高密度封装尺寸并具有几乎无限脚数，与传统封装技术（导线架压板封装）相比，封装尺寸可减小30%。
英飞凌采用的新型嵌入式晶圆级球脚阵列（eWLB）技术，市场锁定复杂度高的芯片，例如使用在数据或移动通信产品的芯片，此类芯片需要大量焊料连接并在极小的尺寸面积内标准化接触间距。该公司解释，使用eWLB，所有操作都将在晶圆级上高度并行。
日月光集团研发部堂和明总经理表示，我们很高兴英飞凌在导入此项高效能尖端技术合作上，选择日月光作为IC封装伙伴。借由这项合作，我们相信英飞凌将可有效受益于日月光封装技术与位居全球市场的领导地位，我们也期待能在日月光追求企业成长上扮演重要角色。
英飞凌董事会成员和主管该公司的通信解决方案业务的Hermann Eul表示：“我们的封装技术在整合层级与效益上已树立了基准。
新型封装技术将以单一授权方式授予英飞凌与日月光的制造厂，首件成品元件预期在2008年底上市。
