SEMI和TechSearch International的最新研究报告显示，预计2007年全球半导体封装材料（包括热界面材料）市场总额将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压衬底（Laminate Substrates）仍是最大的细分市场，2007年总额预计为62亿美元，并且就组件数量计算未来五年将保持超过12％的复合年增长率。
这份名为《全球半导体封装材料展望－2007/2008版》的报告涵盖了层压衬底（laminate substrates）、柔性线路/载带衬底（flex circuit/tape substrates）、引线框（leadframes）、键合线（bonding wire）、模压化合物（mold compounds）、底部填充胶（underfill materials）、液态封胶（liquid encapsulants）、粘晶材料（die attach materials）、焊球（solder balls）、晶圆级封装介质（wafer level package dielectrics）以及热界面材料（thermal interface materials）。
此次报告的数据是通过150多次对封装承销商、半导体制造商和材料供应商的深入访问后得到的。这些数据包括各个细分市场未公布的收入数据、组件出货和市场份额情况，以及五年期（2007-2011）收入预期、出货预期、平均售价预期及趋势，还包括一份地域市场趋势分析。
该报告还涉及到影响封装材料市场和供应商市场机遇的重要技术趋势和市场趋势，这些机遇包括：
1）标准层压产品成本结构获得缩减
2）使用特性合适的薄核心衬底材料以减少翘曲效应并改善处理效果
3）开发新型合金以支持正在朝小直径转变的金键合线
4）粘晶材料和工序需同超薄晶圆技术兼容
5）不会降低湿度灵敏性的树脂材料，并能与低k介质和无铅工艺兼容
6）微小突点间距和大芯片底部填充解决方案
欲获得更详细的信息，请向SEMI购买该报告，价格：4000美元（SEMI会员），5000美元（非会员），另附公司范围内的使用许可。
