继英特尔45纳米中央处理器Penryn吃掉大部份覆晶基板产能后，采用65纳米及55纳米制程的NVIDIA及AMD新款高阶绘图芯片，近期亦传出缺货问题，除了台积电高阶产能吃紧外，覆晶基板供货不足也是问题。由于明年NVIDIA及超微的绘图芯片或芯片组，将全数微缩制程至65纳米或55纳米，且明年底就会再转入45纳米世代，覆晶基板供不应求效应，已在现在起开始发酵。
晶圆双雄台积电、联电下半年65纳米接单已明显扩量，除了绘图芯片及北桥芯片外，3G手机基频、移动电视、数字机上盒、高画质电视等芯片，也开始大量转入65纳米以下先进制程。相较于90纳米或0.13微米成熟技术，65纳米低功耗特性是芯片大厂采用的最大考量，但因传统打线型闸球数组封装（BGA）在过细的线距间，会出现电性互斥及磁性干扰等问题，所以覆晶基板需求量转大，消费性及通讯用的小型芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP），亦成为芯片大厂最佳解决方案。
