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东芝参予研发嵌入式内存 与M-Systems合作 采70纳米制程

    据Semiconductor Reporter网站报导,日本电子大厂东芝(Toshiba)与以色列随身碟制造商亚洲艾蒙(M-Systems)正合作开发新一代嵌入式快闪磁盘(Embedded Flash Drive;EFD),采用70纳米制程MLC(Multi-Level Cell)NAND型闪存(Flash),以抢攻手机等消费性电子产品市场。
   由亚洲艾蒙研发,名为DOC(DiskOnChip)H3的新一代技术,内建该公司自行研发的Flash管理软件,并结合东芝的70纳米MLC NAND型Flash,可望缩短客户产品研发周期。亚洲艾蒙的DOC H3首批测试样品预定将于2006年第二季(2Q)问世,3Q可望进入量产。

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