SMS11采用超紧凑芯片级封装(CSP)、元件数量少,与过去常用的同类器件相比,SMS11具有体积小,成本低等特点,可在要求苛刻的产品中实现复杂的功能。
SMS11适用于datacom/telecom路由器和交换机、数字电视和机顶盒、cable/DSL调制解调器、SOHO路由器/网关/WLAN和多功能打印机等许多通信和消费电子设备。因其尺寸小巧,从而适宜于集成在现今流行的小尺寸消费手持设备中。
因具有可编程的特点,SMS11还特别适用于排序要求预先不太明确的FPGA/ASIC系统的开发和参考设计,可在不变动硬件的情况下通过编程快速轻松地对其进行重新配置。
SMS11有两种封装形式：一种为8ball 1.4mm×2.5mm的CSP封装,相较过去的解决方案尺寸缩小了85%;另一种为8引脚SOIC封装。
这两种封装均不含铅且符合RoHS标准。SMS11现可批量供应,采用CSP封装的SMS11每10,000单元的批量单价为0.88美元,单个购买则需2美元每个。
