封测下一波营收高峰 看好明年三月

　　由于终端组装厂的芯片拉货高峰在十一月到达高峰，晶圆代工厂的投片已在十月底、十一月初已由高点翻落，所以封测厂端十一月营收及出货或仍有创新机会，但十二月份已确定进入传统淡季。不过，因为上游IC设计业者及IDM厂早在十月下旬，就已开始重新调整库存水位，所以目前芯片市场库存未有过剩压力，只要年底圣诞节旺季及明年中国农历年旺季需求，能够维持感恩节水平，封测厂预期明年三月起营收再创历史新高的机率将大增。

　　整体来看，除了一线大厂日月光、硅品等高阶覆晶封装或高脚数闸球数组封装（BGA）仍产能满载外，其余产线的利用率均已下滑至九成或八成五，且上游晶圆代工厂端，除了台积电还维持高产能利用率外，联电的利用率已经向下修正，因此晶圆测试厂及二线封测厂的十一月营收将先反应市况而衰退。