2008年半导体设备市场前景黯淡，资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测，前端设备订单不稳定情况将维持到2008年下半年，而后端设备预计也充满变数。
他在报告中指出，“DRAM行业基本状况继续恶化，由于芯片单元增长率出现拐点，2008年上半年晶圆厂产能利用率面临下降风险。我们预计前端设备订单继续下滑，下滑情况可能会持续到2008年第3季度。”他同时表示，“从2007年第3季度到2008年第3季度，预计后端订单势头平缓至下滑，之后有望重现恢复。”
他最大的担忧在DRAM行业，预计“整个2008年上半年，预计大多数DRAM制造商将遭受运营亏损。”“这将增加晶圆代工厂需求的不确定性，冲击2008年上半年晶圆代工厂订单/开支。”
根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布数据，日本半导体设备制造商10月份订单出货比为0.78，稍高于9月的0.73。
