覆晶基板(FC)主要供货商南亚电路板公司看好覆晶基板产业景气，南电指出，从英特尔(Intel)将逐步提高45纳米制程比重，加上绘图芯片厂商使用覆晶基板层数提高到8层板等，到明年上半年覆晶基板市场都可望呈供不应求局面。
南电表示，英特尔可说是这波覆晶基板产业景气的主要推手，包括英特尔新推出的45纳米4核心Penryn处理器基板层数提高到14层，加上笔记型计算机Santa Rosa平台热卖 (采用Core 2 Duo处理器与965芯片组)，带动英特尔中央处理器与芯片组销售增加，并提高覆晶基板需求。
南电目前订单能见度已可看到明年第2季，南电认为，如果明年第2季的传统PC市场淡季时，覆晶基板需求仍能维持强劲需求下，对明年全年覆晶基板产业景气即可抱持乐观应度。
除了PC领域外，南电同样看好消费性电子产品衍生对覆晶基板的需求，包括高画质电视用 DSP芯片、游戏机芯片等，目前南电在DSP芯片用覆晶基板出货主要以6层板为主，游戏机芯片为8层板，明年高画质电视用DSP芯片对覆晶基板需求将出现显著成长。
