制程微缩 覆晶基板供应雪上加霜

　　继英特尔四五奈米中央处理器Penryn吃掉大部份覆晶基板产能后，采用六五奈米及五五奈米制程的NVIDIA及超威新款高阶绘图芯片，近期亦传出缺货问题，除了台积电高阶产能吃紧外，覆晶基板供货不足也是问题。由于明年NVIDIA及超威的绘图芯片或芯片组，将全数微缩制程至六五奈米或五五奈米，且明年底就会再转入四五奈米世代，覆晶基板供不应求效应，已在现在起开始发酵。
　
　　晶圆双雄台积电、联电下半年六五奈米接单已明显扩量，除了绘图芯片及北桥芯片外，三G手机基频、行动电视、数字机顶盒、高画质电视等芯片，也开始大量转入六五奈米以下先进制程。相较于九○奈米或○．一三微米成熟技术，六五奈米低功耗特性是芯片大厂采用的最大考虑，但因传统打线型闸球数组封装（BGA）在过细的线距间，会出现电性互斥及磁性干扰等问题，所以覆晶基板需求量转大，消费性及通讯用的小型芯片尺寸覆晶基板（FC -CSP），亦成为芯片大厂最佳解决方案。
　
　　晶圆代工厂在去年下半年就已提出六五奈米解决方案，但这一年来时间，最大的采用者仍是NVIDIA、超威等绘图芯片与北桥芯片供货商。不过十月以来，网通芯片大厂博通（Broadcom）及迈威尔（Marve ll）过半数新芯片改以六五奈米完成设计定案（tape-out）并开始量产，高通（Qualcomm）三G手机基频芯片亦加速采用六五奈米低功耗制程，让台积电第三季六五奈米占营收比重大幅提高至七％。
　
　　对晶圆双雄来说，明年将会是六五奈米订单爆炸性成长的一年。以台积电及联电的订单展望来看，除了高通、博通、迈威尔等持续扩大六五奈米投片外，许多大型整合组件制造厂（IDM）也开始扩大采用六五奈米制程，如意法半导体及恩智浦（NXP）的数字机顶盒、数字电视等芯片均将导入六五奈米，新力、飞思卡尔、德仪、三星等行动电视（DVB-H）芯片也已陆续完成六五奈米设计定案。
　
　　对台湾封测厂及基板厂来说，要争取IDM厂委外订单，跟着技术蓝图走就对了。不同于台积电及联电明年大砍资本支出，封测双雄日月光、硅品，基板厂如南亚电路板、景硕等，明年均将提高资本支出扩充FC-CSP产能，当然就是着眼于六五奈米引爆的FC-CSP封装制程世代交替商机。