统盟电子23日董事会决议委请台新银行筹组办理4,000万美元中长期联合授信联贷案，用来充实中长期资金，并增加集团资金灵活度。
统盟生产印刷电路板（PCB），长期没有大陆生产基地，近年才确定落脚大陆江苏省无锡，建厂进度也一直延后，终于在第三季底投料生产，初期规划月产能55万平方呎，以薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）、汽车用PCB为主，因此有资金需求。
统盟过去几年积极改变产品结构，从主板（MB）用PCB 转型到TFT-LCD用PCB，去年每股税后纯益1.27元，告别连续三年的亏损，但受TFT-LCD今年初市场不振及大陆新厂投入调整制程，过去两季连续亏损，前三季由盈转亏，税后亏损5,784万元，每股税后亏损0.45元，昨天股价逆势小涨0.03元，收盘价7.08元。
统盟今年办理每股10.5元的3,200万股现增案，共募资3.36亿元，偿还银行借款、改善财务结构，这次计划联贷4,000万美元，则考虑集团资金运用灵活度，取代原先的8亿元联贷案。
