行业景气依旧，HDI项目进度是未来增长关键

　　由于上游覆铜板厂商06年产能扩张在今年释放较为充分，为保证产能利用率，今年覆铜板的价格上涨较为平稳，为下游PCB厂商赢得了较为宽松的发展环境。
　　从需求看，上半年PCB的订单较06年下半年有所下滑，不过从今年7月起订单迅速恢复，产销两旺。
　　08年的PCB的景气度依旧值得看好，理由是明年下游整机行业的增长依旧会保持较快增长，特别是通讯类、汽车电子产品以及平板电视在更大范围内的普及，而手机、数码相机、笔记本电脑和MP3等需求大户的需求增长亦会保持。
　　而在供给方面，虽然各个厂商都在忙于扩产，但受到政府对环保控制的限制和设备采购周期的延长，扩张意愿迅速转换成产能难度加大、时间延长。
　　随着未来政府对于环保问题的更加重视，PCB厂商环保投入将会不断加大，一些规模较小的厂商利润有限，将逐步退出竞争。行业存在集中度提高的趋势，这对于普林、超声这一类规模较大、运作正规的公司将会更为有利。