灵活的编解码器支持向数字扩音器发展
四通道TLV320AIC34、TLV320AIC33以及TLV320AIC3106立体声编解码器既能接收来自数字扩音器的数字位流，也能接收来自传统模拟扩音器的差动或单端输入。新型编解码器配合Akustica等公司推出的数字扩音器，能为设计人员带来最高质量的音频解决方案。
Akustica公司的市场营销与产品管理副总裁Davin Yuknis指出：“电磁与射频干扰会影响便携式设备与蜂窝式电话的音质，导致通话中出现静态噪音和掉线等问题。TI先进的高性能编解码器与Akustica的高度可靠的数字扩音器相结合，将确保音质在整个声音信号链上保持清晰。”
数字扩音器生成的数字音频信号相对于模拟信号而言有着更强的抗电子噪声能力，因此在各种应用中日益普及。借助数字扩音器，设计人员能更灵活自由地设置编解码器与扩音器，这对便携式应用而言非常重要，由于电路板的空间非常紧张，芯片与编解码器都紧挨着扩音器，从机械的角度上提出挑战。
除了能直接连接于数字扩音器外，新型编解码器还有如下关键优势：
·支持 8-96 ksps 的采样率；
·数模转换与模数转换的信噪比 (SNR) 分别达到了 102 dB 与 92 dB；
·集成锁相环 (PLL)，支持各种音频时钟；
·支持便携式系统的低功耗耳机、扬声器以及回放模式；
·可编程数字音效，包括 3D 音效、低音、高音、EQ 以及去加重等。
这三款器件是TI针对便携式应用的完整通用软件兼容型低功耗编解码器系列的组成部分，该系列产品还包括TLV320AIC3101、TLV320AIC3104以及TLV320AIC3105。
供货情况、封装与价格
TLV320AIC33与TLV320AIC3106现已上市，TLV320AIC34现已开始提供样片。TLV320AIC34采用6毫米 x 6毫米BGA封装，TLV320AIC33与TLV320AIC3106则分别采用5毫米 x 5毫米BGA以及7毫米 x 7毫米QFN封装。
