飞兆半导体推出首款专为便携式产品(如内置相机的手机)中常见数百万像素分辨率CMOS和CCD图像传感器的高速信号串行化而设的μSerDes器件FIN212AC。利用飞兆半导体专有的CTL I/O来串行速度高达40MHz的12位信号，FIN212AC可以配置成为串行器或解串器，并成对工作。飞兆半导体专利的CTL技术无需同类高速信号所需的额外屏蔽，在嘈杂的RF环境中也运作良好，同时能提供业界最低的EMI(-110dBM)。FIN212AC在翻盖式和滑盖式便携电子产品中的优势尤其明显，可将通过铰链的信号数量降至最少，从而节省板卡空间及提高可靠性。
FIN212AC以飞兆半导体前代的μSerDes技术成果为基础，具有可选的LVCMOS边沿速率和脉冲带宽，既可以提高设计灵活性，又能够将EMI减至最小。这些独特的性能使到设计人员把FIN212AC调节到某个特定的频率范围，无需软件修改就能支持RGB和μController接口。尽管最初是面向手机中8-12位相机接口，FIN212AC也非常适合于带有类似12位并行接口的应用，如内置网络摄像机、VoIP电话和保安镜头的笔记本电脑。FIN212AC备有功耗极低的省电模式，当无数据传送时关电模式下耗电量只有约0.1μA，因此是超低功耗的解决方案，能够延长便携式应用的电池寿命。此外，这款器件采用超小型BGA和MLP封装，可以安装在PCB上或直接挂接在柔性电缆上，进一步节省板卡空间及提高设计灵活性。
飞兆半导体接口产品市场经理Chris Ferland称：“飞兆半导体建基于其多年研发积累的专业技术，优化了显示的串行接口解决方案，并将这技术再次运用到相机接口中。采用专为今天常见的各种图像传感器而开发的FIN212AC，手机及其它便携式电子产品的设计人员现可同时对显示屏和相机信号进行串行化。这项功能意义重大，因为在某些情况下，相机设计可能由于相机的高速接口所产生的EMI而变成需要更认真考虑的因素。”
除FIN212AC之外，飞兆半导体还提供适用于各种广泛架构的 μSerDes器件。FIN212AC采用BGA和MLP封装，这些无铅封装能够达致甚至超越IPC/JEDEC标准J-STD-020C的要求，并符合现已生效的欧盟标准。
