凌阳科技(SUNPLUS)日前宣布，推出基于16位单片机SPMC75的LIN结点应用方案。凌阳SPMC75系列MCU是凌阳科技公司设计开发的高性能16位通用MCU，具有较强的抗干扰性能、易用的资源以及优良的结构，以及增强的定时计数器和PWM输出功能。 LIN(Local Interconnect Network)是一种低成本的串行通信网络，用于实现汽车中的分布式电子系统控制。LIN的目标是为现有汽车网络(例如CAN总线)提供辅助功能。因此，LIN总线是一种辅助的总线网络。在不需要CAN总线的带宽和多功能的场合，比如智能传感器和制动装置之间的通讯，使用LIN总线可大大节省成本。 LIN技术规范中，除定义了基本协议和物理层外，还定义了开发工具和应用软件接口。LIN通讯是基于SCI(UART)数据格式，采用单主控制器/多从设备的模式，仅使用一根12V信号总线，以及一个无固定时间基准的节点同步时钟线。这种低成本的串行通讯模式和相应的开发环境已经由LIN协会制定成标准。LIN的标准化将为汽车制造商以及供应商在研发、应用、操作系统降低成本。 SPMC75系列的MCU使用凌阳μnSP内核，μnSP内核是16位CISC内核。支持乘法、乘法累加、32/16位除法、FIR等高性能运算；支持两种中断模式。可以方便的产生SPWM波、空间向量PWM(SVPWM)等各种电机驱动波形。 目前SPMC75系列芯片已可供货，可提供多种封装形式 QFP80、QFP64、LQFP44、SDIP42等等，同时免费提供编辑环境(μnSP IDE)及电机调试工具(DMC TOOL)方便客户进行高效的产品设计。
