据半国际半导体产能统计(Sicas)组织，第三季度晶圆代工厂商初制晶圆产量分别比第二季度和2006年同期增长13.3%和19.1%。
晶圆代工厂商的产能迅速上升，比第二季度提高11.4%，达到每周33.5万个8英寸等效晶圆，但需求的增长速度更快。初始晶圆实际产量比第二季度增长13.3%，达到每周31.5万个。
Sicas表示，第三季度晶圆代工厂商的产能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圆代工厂商和IDM厂商生产的总体IC初始晶圆，第三季度比第二季度增长5.6%，比2006年第三季度上升17.6%。
但是，由于IC产能也比去年同期增长了5.8%，达到每周210万个8英寸等效初始晶圆，导致第三季度全球晶圆厂产能利用率保持在89.4%。小于120纳米的领先制程的产能利用率为92.8%。Sicas的统计是根据商业IC制造商提供的数据做出的，这些制造商代表了大部分的全球IC生产。
