SiRF Technology发布了单芯片解决方案SiRFLinkI，集成了GPS和蓝牙功能，采用小尺寸、低成本、低功耗设计。
SiRF创始人兼市场副总裁Kanwar Chadha表示，SiRFLink1基于增强的蓝牙基带内核，使面向GPS和蓝牙复制片内片外资源的要求最小化，从而削减了系统级成本。
GPS芯片组供应商开始提供融合其SiRFStar GPS技术及增值无线连接性的产品，取代用于GPS和蓝牙的分立IC。该单芯片解决方案拥有完整GPS导航方案和兼容蓝牙1.2的通信接口。该方案利用了瑞典Kisel Microlectronics公司的RF IC设计能力及班加罗尔Impulsesoft的蓝牙专长。这两家公司分别于去年和近日被SiRF收购。
该芯片采用功率管理技术，基带功能采用90nm CMOS，射频功能采用0.18nm SiGe技术。165引脚多芯片模组封装，6×8×12mm。
