根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新订单出货(Book-to-Bill)报告，预估十月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)则由九月份的0.73回升为0.83。
该报告指出，北美半导体设备厂商十月份的三个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，与九月份的12.4亿美元相较，呈现持平状态，但较2006年同期的14.7亿美元衰退16%。而在出货表现部分，十月份的三个月平均出货金额为14.9亿美元，较九月份的15.6亿美元衰退4%，并较去年同期下滑5%。
SEMI总裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「新设备出货金额跟订单金额从均从今年初夏的高点开始下滑，在本月有止跌回升的现象。因此，我们预期2007的设备营收仍会较去年呈现平稳成长。」
SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。
