TLK2226是德州仪器推出的第三代整合了超低功耗端口的小封装千兆以太网芯片。可进行基于IEEE802.3z 1000Mbps以太网特性的高速全双工点对点数据传输。支持数据传输率1Gb~1.3 Gb。
100Base-FX Mode)
可由MDIO对1, 2, 3, 4, 5, or 6口进行配置
超低功耗 <1.5W （1.25Gb/sec ）
IEEE 802.3z 千兆以太网适用
支持IEEE 1149.1 JTAG
串行 I/O口热插拔支持
短脚 15 × 15 mm, 196引脚
工作温度 (0°C t~ 70°C)
并口交换模式
支持SGMII 模式 (10/100/1000 Mbps)
