下游印刷电路板仍处旺季，不过，原先对第四季营收乐观的联茂认为11月、12月营收可能下滑，但在转投资大陆江苏省无锡厂新产能投入，加上广东省广州厂也可望在明年第一季投产软性铜箔基板（FCCL），第四季仍可刷新第三季历年单季新高水平。
印刷电路板（PCB）厂仍处年度旺季，上游基材铜箔基板（CCL）厂10月营运步调不一，上市、柜CCL厂10月合并营收仅有台光电子材料、联茂电子续创历史新高，合正科技、台耀科技高于9月，华韡独自低于9月，写下2月后新低。
虽然下游PCB厂认为第四季至少仍有第三季水平，10月营收普遍也创新高，部分CCL厂表示，身为PCB厂的上游基材供应链，订单一般较PCB提前一个月，如果PCB能旺到11月高峰，CCL过去经验是攀上10月高峰后下滑。
