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英飞凌首推晶圆级封装BAW滤波器,降低3G手机成本..

     英飞凌科技(Infineon Technologies)日前推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的双工滤波器NWX2015CR和NWX2015CT,据称是全球首款采用WLP(晶圆级封装)工艺生产的BAW(体声波)滤波器,它们可降低3G手机的生产成本和主板空间占用量。

    据介绍,NWX2015CR(通带:2110-2170MHz)和NWX2015CT(通带:1920-1980MHz)经专门设计,可最大限度提高功率放大器-双工器射频前端模块的接收灵敏度和功率效益。英飞凌NWX2015 BAW滤波器的插入损耗、阻带衰减和隔离度,能够在整个运行温度范围内保持稳定。此外,其晶圆级封装大大降低了模块集成的成本,因此该滤波器能够满足3G UMTS手机的主要功能要求。

    WLP工艺“遮蔽”了通常售给客户的裸晶,从而简化了模块集成,避免了费用高昂的密封封装。因此,它可使手机前端模块的生产成本最多降低25%。此外,采用WLP工艺接合滤波器晶圆,可实现极大的灵活性,因此能将模块尺寸降低30%。

    英飞凌已向领先的手机制造商和射频模块厂商提供了1亿多只BAW滤波器。高速3G无线通信网络的开通,激发了用户对轻薄型3G手机的浓厚兴趣,继而推动了BAW滤波器市场需求的强劲增长。据市场分析师的研究,手机BAW滤波器细分市场的增长率是整体手机市场的四倍。日本市场调研公司Navian总裁Yoshiyasu Andoh指出:“我们预计,2010年全球双工滤波器的销量将达到9亿多只,是2005年的三倍以上。”

    “为了满足用户对BAW过滤器的大量需求,英飞凌投入了大量资金。”英飞凌公司副总裁兼射频引擎业务部总经理Stefan Wolf说,“位于德国雷根斯堡的8英寸BAW滤波器生产线的产量将增长一倍,它能够让我们进一步提高自己在高性能滤波器应用市场——例如3G手机市场——的份额。”NWX2015CR和NWX2015CT UMTS/W-CDMA双工滤波器目前已开始试供,量产预计2007年年中开始,样品定价为0.40美元/只。



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