网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

AMD看好亚太市场 未来五年内全力发展多内核

  AMD首席首席执行官赫克托-鲁伊兹(Hector Ruiz)日前表示,将继续加大亚洲市场的投资力度,明年还将成立一家新工厂。

  据eetimes.com报道,由于从英特尔手中抢走了部分市场,AMD预计今年的营收涨幅将超过35%,高于去年的28%。展望未来,鲁伊兹相信AMD将继续保持高增长势头。原因是AMD的64位芯片风头正旺,而中国和印度等新兴市场的需求又与日俱增。

  同时,鲁伊兹还表示,加大对地区工厂的外包力度,如中国苏州的封装工厂,以及马来西亚和新加坡工厂。另外,AMD明年还计划在亚洲成立另外一家新工厂,目前正在对新厂址进行评估。

  鲁伊兹称,AMD会将更多的资源集中在多内核和移动芯片上。他说:“至少在未来五年内,我们将大举进攻多内核市场,多内核技术是芯片行业的发展趋势。”

热门搜索:B10-8000-PCB 02B0500JF TLP76MSG 01B5001JF TLP725 2856142 TLP712B LC1800 TRAVELER3USB PM6SN1 SS7415-15 2856087 02M1001JF PDU1215 RBC11A TLP810NET 01B1001JF 1301380020 PS3612 PS-415-HG 2866569 2817958 BTS410F2E6327 2320306 01B1002JF
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质