功率半导体应用于汽车(混合动力车)的电力转换部分、空调等家电产品的马达控制部分。功率模块(集成了功率半导体)大型厂商三菱电机估算，仅日本生产的空调，通过变频控制获得的节能总量就达1100000kW：相当于一座标准核电站。
在此之前，功率模块的全球市场规模一直以10%的年增长率稳步扩大，随着与环境问题密切相关的节能意识的加强，今后增长率有望进一步提高。在节能家电产品尚未普及的地区，发展将尤为迅速。三菱电机表示：将在中长期把海外销售比例提高到50%。
目前功率半导体的主流是使用硅材料的IGBT(绝缘栅双极晶体管模块)元件，IGBT元件的性能从198 5年开始逐渐得到改善，目前已经进入了第5代。1～2年后问世的第6代预计将成为硅元件的顶峰，其后将有待于耐压能力为硅元件10倍、热传导率为硅元件3倍的SiC元件。但是在目前，用于替代硅IGBT元件的SiC元件还没有实用化的计划。这是因为目前还没有厂商能够以低成本提供低缺陷密度的SiC底板。
