六五奈米晶圆制程技术在今年初成熟后，光是台积电、联电、IBM及特许等三大阵营晶圆代工厂，今年来纷获得NVIDIA、超威、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、迈威尔（Marvell）、德仪、意法半导体、恩智浦（NXP）等国际大厂下单，为了维持摩尔定律二年一世代的制程微缩速度，晶圆厂端已开始着手布局四五奈米及三二奈米次世代制程。不过制程微缩持续进行，后段封装技术及产能却仍严控投资力道，台积电及IBM已开始着手投资高阶封装技术因应。
六五奈米带动覆晶封装及基板市场高速成长
下半年晶圆代工厂六五奈米制程接单畅旺，且因芯片尺寸可较九○奈米缩小三成，耗电量又可大幅降低约五成，所以不仅绘图芯片、手机芯片等大量采用，过去三年制程停留在○．一三微米的网络通讯及高阶消费性芯片，也直接转进采用六五奈米。此一现象在今年下半年十分明显，联电董事长胡国强近期就一再强调，半导体产业的「制程世代跳跃」现象愈趋明确，非常值得业界重视。
六五奈米微缩虽发生在前段晶圆制造端，但是第四季来已引发另一市场结构的重大改变，那就是封装制程也得由传统的闸球数组封装（BGA）跨入覆晶封装（Flip Chip）。南亚电路板及景硕二大基板厂，近来就陆续接获国际大厂的数字电视、数字机顶盒、高速网络芯片等覆晶基板订单，这是过去五年来未曾发生过的事，主因则在于六五奈米的线路过细，若不改用覆晶封装将无法获得应有的效能。当然，此一改变也造就了覆晶封装及基板市场高速成长，且至少未来五年都会有三成至四成的成长力道。
四五奈米以下需要新封装技术支持
接下来晶圆代工厂要追随摩尔定律二年一世代的路走，四五奈米预计明年底就要开始量产，目前已有高通、赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、NVIDIA等大厂开始试产，而现阶段大量采用九○奈米制程的WiFi及WiMAX无线通信芯片，将会「制程世代跳跃」直接转进四五奈米投片。此时，覆晶封装不仅更为重要，为了将更多芯片功能整合，系统封装（SiP）、三Ｄ直通硅晶穿孔（3D-TSV）、嵌入式基板等封装市场，势必会成为未来当红产业。
自二千年以来，全球IDM大厂为了降低成本，对后段封测技术及产能的投资大减，所以封装新技术的推动力、新产能的来源，已落在日月光、硅品等一线封测厂、及全懋、景硕、南亚电路板等基板厂身上。以目前封装技术发展来看，除了TSV封装仍需大量资金投入研发外，系统封装及嵌入式基板等早已是较为成熟的技术。
