全新的Hammerhead II芯片以Hammerhead芯片为基础，经过优化，可满足高性能、低功率、超小体积手持设备和移动电话的需求。该单晶粒芯片尺寸仅为3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，总面积不到14 mm2，可用于生产全球最小的GPS接收器。
Hammerhead II GPS接收器在RFCMOS芯片上搭载了LNA、射频降频变换器和信号处理基带技术。该器件采用一流的芯片级封装工艺，实现了最紧凑的外形。封装采用49触点球栅阵列，进一步简化了布局和组装工作。
Hammerhead II芯片与其前代产品一样，都具备业界领先的性能，提供160dBm的灵敏度和1秒的定位时间，超过了3GPP规格。此外，该芯片软件还针对个人导航进行了优化，采用复杂算法，降低多路径误差。
Hammerhead II的核心优势与Global Locate以往所有的解决方案一样，都采用成熟的基于主机的软件架构。软件可完全向后兼容Hammerhead，能够轻松适应更加小型化的全新器件。
目前，Hammerhead II芯片正处于样品生产阶段，预计2007年2月实现量产。英飞凌将与Global Locate联合推出该款芯片。
