在近期举行的Productronica展览会上，Ormecon介绍了其PCB纳米涂层表面处理工艺的最新进展，公布了他们最近的评价和测试数据。
已经有几家的研究所和厂家对这种只有50纳米厚度涂层的PCB表面处理新工艺进行了测试，并发现这种超薄的表面涂层工艺相比沉镍金和OSP具有优秀的可焊性。
在以这种新的有机金属和银的复杂混合物为核心的纳米工艺的基础上，Ormecon还开发出超薄的沉银工艺（完成厚度只有90纳米）和沉锡工艺（完成厚度350纳米）。
