美国高通公司宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA+终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630 则同时支持HSPA+和EV-DO 版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MSM7xxx系列双核芯片组的未来发展方向。
这些产品提供最先进的蜂窝调制解调器技术、支持全球所有频带的多频段射频收发机、运行频率高达600 MHz的ARM11应用处理器、蓝牙2.1 EDR（增强速率）版本、调频广播和GPS——所有这些以12mm×12mm封装在单一芯片中。三款芯片组的另一大功能是采用创新的节电设计，支持80小时以上的音乐播放、全天通话时间以及1个月以上的待机时间。
QSC7230支持UMTS Release 7（HSPA+）和Cat. 9 UMTS，支持数据速率为10.2 Mbps的HSDPA和5.76 Mbps的HSUPA。QSC7830支持EV-DO 版本 B，数据下行速率高达14.7 Mbps，上行速率达到5.4 Mbps。QSC7630则同时支持EV-DO版本 B和HSPA+。
