Jefferies&Co.分析师JohnLau日前透露，AMD正在与台积电商讨关于出售德国Fab38晶圆厂事宜。
他向媒体表示，“我们之前已经听过这个传闻，但据说因为德国政府方面不批准而陷入僵局。现在最新消息是谈判重新启动，这可能是因为德国当局有了更清晰立场，同时AMD重新评估了自己的外包策略。”
过去十年，AMD是德国最大的国际投资商之一。单在德累斯顿地区，2006年底的投资总额已近50亿美元，建设了Fab30、Fab36晶圆厂和德累斯顿设计中心(DresdenDesignCenter)。
在Fab30和Fab36这两座工厂里，AMD主要生产其处理器系列产品。其中Fab30是一座200毫米晶圆厂，到2009年将改造为一家300毫米晶圆厂并重新命名为Fab38。据称，从200毫米晶圆升级到300毫米晶圆能让单块晶圆上处理器产出量提升一倍以上。
JohnLau还称AMD此举也显示出其有意扩大外包、降低自有产能的策略转变。虽然就处理器大厂而言，提高外包比例不见得是理想状态，但以AMD目前的现金流情况来看，可能是较实际的做法。
台积电发言人表示，他们不会对正在讨论或进行中的个案发表评论。
