Kyzen被提名为先进封装奖的最佳入围者

　　Kyzen公司宣布其Micronox MX2302半水洗清洗剂在"先进封装奖"颁奖典礼上被提名为"环境友好材料"类奖"最佳入围产品"。颁奖典礼于2007年7月18日星期三国际半导体设备与材料展览会（Semicon West）期间在旧金山现代艺术博物馆举行。  

      Kyzen是唯一一家最终入围的材料供应商，这是其世界级技术获得的莫大荣誉。Micronox MX2302是一种用于半导体和晶圆级封装应用的半水洗清洗剂。它是一种高强度混合溶剂，专为最有效地从电子构件（包括倒装芯片、芯片级封装和微球栅阵列（microBGA）封装）含有的半导体晶圆凸块中移除各种焊膏和非固化粘合剂残渣，并同时满足用户和环境友好要求而设计。MX2302简单易用，因水洗后可完全移除所有污垢和清洗剂残渣，已得到广泛认可。  

       MX2302的特征和优点包括可任意水洗、提供高闪点并能用于S-U-I或超声波。此外，它还可移除回流后焊膏、非固化表面安装技术（SMT）粘合剂和无铅焊膏；提亮焊料；有效清洗粘性助焊剂及有机酸（OA）助焊剂和非固化导电助焊剂；与多种金属安全并用；不含氟氯化碳（CFC）或有害空气污染物（HAP）；而且无腐蚀性。