领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布推出三款全新的45纳米单芯片解决方案，旨在让面向大众市场的智能手机具备卓越的功能组合。其中，QSC7230解决方案用于HSPA+终端，QSC7830解决方案用于CDMA2000 1xEV-DO版本B终端，多模QSC7630 则同时支持HSPA+和EV-DO 版本B。这三款解决方案都代表着目前无线行业最高的集成水平，并支持第三方操作系统。三款单芯片解决方案是高通公司研发的第五代双核解决方案，代表着高通公司MSM7xxx系列双核芯片组的未来发展方向。
这些产品提供最先进的蜂窝调制解调器技术、支持全球所有频带的多频段射频收发机、运行频率高达600 MHz的ARM11应用处理器、蓝牙2.1 EDR（增强速率）版本、调频广播和GPS——所有这些以12mm×12mm封装在单一芯片中。三款芯片组的另一大功能是采用创新的节电设计，支持80小时以上的音乐播放、全天通话时间以及1个月以上的待机时间。
“我们新推出的单芯片解决方案通过最先进的调制解调器技术提供目前无线行业最高的集成水平。”高通公司首席运营官兼高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士表示，“基于高通公司双核芯片组的成功，我们正在不断努力帮助客户迅速推出支持卓越功能组合的下一代、低成本智能手机，从而推动整个智能手机市场的发展。”
QSC7230支持UMTS Release 7（HSPA+）和Cat. 9 UMTS，支持数据速率为10.2 Mbps的HSDPA和5.76 Mbps的HSUPA。QSC7830支持EV-DO 版本 B，数据下行速率高达14.7 Mbps，上行速率达到5.4 Mbps。QSC7630则同时支持EV-DO版本 B和HSPA+。
