在高通的3G/UMTS技术路线图里，技术更新速度非常之快。两年之前，HSDPA还被认为是高端的3.5G技术，但两年之后，高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯·卡图赞认为这种技术就会在入门级手机中。
在高通看来，新兴市场是会未来3G技术的最大发展动力所在，在中国、印度、拉丁美洲和东南亚地区有大量的GSM用户，这些市场正在逐渐向3G/UMTS用户过渡。因单芯片等集成技术手机公司也推出了一系列低价3G终端来满足这一市场需求。
2007年，韩国LG与高通合作了一款KU250的3G终端，赢得了GSM协会的“3G For All”大奖，这款产品比同等档次手机价格低了差不多30%。阿力克斯·卡图赞更预测，在2008年之后，市场上会出现100美元的HSDPA终端，而目前还属于绝对高端的HSUPA终端，明年也会逐渐进入中端主流市场。
与以往最新的通信技术总是以手机为主不同，现在高速的3G网络往往由IT公司尝鲜。比如HSUPA技术，一开始就会是以数据卡的形式配置在笔记本电脑上，而笔记本上网卡这一市场的发布速度也相当迅猛。根据ABI Research的数据，2006年到2012年的笔记本移动上网卡年复合增长率高达53%，使用高通HSDPA芯片的产品数量已经有275款。阿力克斯·卡图赞表示，目前中兴与华为两家公司在笔记本上网卡这一市场占有主导型地位。
今年的10月份，高通则直接推出了一个面向IT产品的解决方案：Gobi。Gobi系统可以支持全球主流3G技术：CDMA 2000和UMTS HSPA，笔记本厂商在产品中内置了Gobi系统之后，就可以与运营商合作拓展新的商业模式。由Gobi支持的商用及家用笔记本电脑预计将于2008年第二季度上市发售。
现在，英特尔公司主导的WiMax技术已经成为ITU推荐的3G标准，而且WiMax也会率先出现在笔记本这样的PC设备上。阿力克斯·卡图赞认为，与WiMax相比，Gobi所采用的WCDMA和CDMA 2000这样的3G技术有更好的移动性，高通在一块芯片上就支持了两种3G技术标准，成本也很低。在速度上，高通会在明年推出HSPA+的芯片，下行速率是28.8兆，上行是11兆每秒，这已经超过了DSL的水平。
不过阿力克斯·卡图赞表示高通也在关注WiMax技术的进展，如果市场有实际的需求，不排除会推出对应的产品。比如将WiMax作为一个无线调制模块组合在WCDMA芯片或者CDMA EV-DO芯片上。
推动IT计算、互联网与通信的融合也是高通目前着力做的一件事情。早些时候，高通宣布了Snapdragon芯片，它可以让传统PDA、游戏机和播放器等具备无线功能，也可以使用在UMPC上。阿力克斯·卡图赞表示，电信运营商的思想也在转变，越来越开放，给用户的限制越来越少，无线互联网的应用会越来越广泛。
对互联网应用开发商来说，高通则是一个提供高集成度解决方案的公司，并且在多媒体运算和网络下载速度上具备优势，这都会更多IT、互联网公司成为我们的合作伙伴。
