GSMA移动通信亚洲大会期间，高通公司宣布，将通过推出新的低成本HSDPA和 HSUPA芯片组，将大幅降低WCDMA手机的成本和价格，并且将使待机时间长达37天以上。
将大幅降低WCDMA手机成本
高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞(Alex Katouzian)表示，这两款芯片名为MSM6246™和MSM6290™，现已出样，旨在推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机新的价格下限。
据悉，这两款芯片组产品还加入了新的节能特性，将实现更好的性能以及更长的电池寿命，使待机时间可达37天以上。
速率最高可达7.2 Mbps
GSM协会(GSMA)首席技术官Alex Sinclair表示，目前有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务，高通推动HSPA的价位更加经济实惠，将让越来越多的人在移动状态中也能享受到高速多媒体服务。
据悉，MSM6246芯片组将支持速率为3.6 Mbps的HSDPA，从而可支持高清晰度视频下载和Web 2.0浏览等。MSM6290 HSUPA芯片组支持最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率，从而可支持多媒体共享等。
两款产品可利用电源|稳压器管理、软件和射频(RF)的兼容性轻松实现相互替代。两款产品均与RTR6285™单芯片CMOS收发机相连。
高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示，“随着这些新产品的推出，我们正与终端制造商客户、运营商合作伙伴以及GSM协会紧密合作，积极降低新的移动宽带手机的成本，以满足世界各地不断增长的需求。”
