《Barron's》援引Jefferies & Co.的分析师约翰的资料报道称，AMD正在进行将其位于德国的Fab 38芯片制造厂出售给台积电的谈判。
据国外媒体报道称，报道称，我们此前曾听到过这样的传言，但这些谈判被德国政府叫停了。我们现在获得的消息是，谈判已经恢复了，并已经获得了德国政府机构的批准。
在过去的十年中，AMD一直是德国最大的国际投资者之一。截止到2006年年底，AMD在德累斯顿的投资总额约为50亿美元，其中包括Fab 30、Fab 36制造厂，以及德累斯顿设计中心。
AMD的Fab 30和Fab 36制造微处理器芯片。AMD将对Fab 30进行重大技术改造，生产最新型号的微处理器。Fab 30目前采用200毫米晶圆片，将在2009年前后转向300毫米晶圆片。晶圆片的尺寸由200毫米升级到300毫米,将使每个晶圆片能够切割的处理器数量增加一倍。
